| 发明名称 | 晶片无电镀覆系统和相关方法 | ||
| 摘要 | 揭露一种用于晶片无电镀覆的干进/干出系统。该系统包括用于晶片进入/退出和干燥操作的上部区域。在该上部区域中提供邻近头以执行该干燥操作。该系统还包括用于无电镀覆操作的下部区域。该下部区域包括无电镀覆装置，其通过流体上涌方法实现晶片的浸没。该系统的上部和下部区域由双壁室包围，其中该内壁是化学惰性塑料的而该外部壁是结构金属。该系统与流体处置系统接口，该流体处置系统向该系统提供必要的化学制品供应和控制。该系统是可控环境的。而且，该系统与环境可控的可管理传送模块(MTM)接口。 | ||
| 申请公布号 | CN101657886A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200880012352.1 | 申请日期 | 2008.04.11 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 威廉·蒂;约翰·M·博迪;弗里茨·C·雷德克;耶兹迪·多尔迪;约翰·帕克斯;蒂鲁吉拉伯利·阿鲁娜;亚历山大·奥夫恰茨;托德·巴力斯基;克林特·托马斯;雅各布·卫理;艾伦·M·舍普 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余 刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片无电镀覆系统，包含：室，被装配为，从接口模块接收干燥状态的晶片，在该室中在该晶片上执行无电镀覆工艺，在该室中在该晶片上执行干燥工艺，以及向该接口模块提供干燥状态的该晶片，其中该室被限定为在该室的公共内部容积中执行该无电镀覆工艺和该干燥工艺。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||