射频遮板

摘要

本发明一般包括用于一等离子体工艺设备的RF遮板组件。RF遮板组件可降低工艺期间逐渐出现(creep)于基板及遮蔽框下方的等离子体的量，因而减少发生在不期望的表面上的沉积量。通过减少在不期望的表面上的沉积量，粒子剥落现象降低，因此可减少基板的污染情形。

主权项

1、一种工艺设备，包括：腔室主体，具有由多个壁所界定的内部，至少一个所述壁具有穿过设置于其中的开口，且所述开口延伸第一距离；第一射频遮板，由第一壁延伸，且所述第一射频遮板的长度与所述第一壁的长度相同；第二射频遮板，由第二壁延伸，且所述第二射频遮板的长度小于所述第二壁的长度；以及第三射频遮板，由所述第二壁延伸，且所述第三射频遮板的长度小于所述第二壁的长度。