用于半导体结构的电连接结构、其制造方法及其在发光单元中的应用

摘要

本发明涉及一种用于电接触多个半导体结构的布置的方法，该布置为此具有接触区域且当施加有电压时发出电磁辐射，在该方法中，将一粘性的、可硬化的材料施加到所述多个半导体结构的布置上，该材料硬化成一材料线路。此外还给出一种具有多个半导体结构(12)的发光单元，所述多个半导体结构利用电接触部(34)互相配接，且当施加有电压时发出可见的电磁辐射。此电接触部(34)至少部分地包含一个或多个材料线路(34)，所述材料线路通过使在基本状态呈粘性的材料硬化而得到。

主权项

1.一半导体结构(12)与一另外的结构之间的一种电连接结构，具有一属于该半导体结构(12)的第一连接部(24)、一属于该另外的结构的第二连接部(28)、及一由导电材料制成的连接线路(34)，该连接线路由所述第一连接部(24)延伸到所述第二连接部(28)，其特征在于：该第一连接部(24)与第二连接部(28)设计成平坦的接触区域，该连接线路(34)由一导电的塑料材料膜形成，该塑料材料膜至少部分地以材料融合的方式覆盖所述两个接触区域。