发明名称 ソケット接触子の技術および構成
摘要 本開示の複数の実施形態は、ソケット接触子の複数の技術および構成に関する。一実施形態において、装置は、ソケット基板と、開口部と、電気的接触子と、を含んでよく、ソケット基板は、第1の面、および第1の面に対向して配置される第2の面を有し、開口部は、ソケット基板を貫通して形成され、電気的接触子は、開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第1の面と第2の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成されており、第1の面を延在するカンチレバー部を有しており、第1の面および開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされている。複数の他の実施形態が記載され、および/または特許請求されてよい。
申请公布号 JP2016540362(A) 申请公布日期 2016.12.22
申请号 JP20160550461 申请日期 2014.09.26
申请人 インテル・コーポレーション 发明人 アスレヤ、ダーニャ;チャウラ、ガウラヴ;アイガン、ケマル;ヘップナー、ヨシュア ディー.;ネッカンティ、スリカント;スモーリー、ジェフォリー エル.;キャニー、サラ エム.;ゴードン、グレン ピー.;ガルシア、マイケル
分类号 H01R33/76;G01R1/073 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人
主权项
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