| 摘要 |
本発明は、ａ）平坦度を有する機能領域（４）と、ｂ）前記機能領域（４）を少なくとも所定の区分にわたって取り囲む支承領域（５）と、ｃ）前記機能領域（４）の外側でかつ前記支承領域（５）の外側に配置された負荷領域（６）とを有する、プレート平面を備えたプレート（１）を支承する支承手段（２，２?，２??，２???，２ＩＶ）を備えた半導体加工装置であって、前記支承手段（２，２?，２??，２???，２ＩＶ）が、前記プレート（１）を前記支承領域（５）で支承するように形成されており、前記機能領域（４）の変形によって前記平坦度が調節可能でかつ／または変更可能でかつ／または影響付与可能でかつ／または調整可能となるように負荷手段が制御可能である、半導体加工装置に関する。本発明の半導体加工装置は、前記負荷手段が、前記支承領域（５）における前記プレート（１）の変形を可能にする少なくとも１つの真空路（７）を含むことにより特徴付けられている。さらに本発明は、対応する方法に関する。 |
