发明名称 SENSOR ARRANGEMENT
摘要 <p>Eine Sensoranordnung (1) hat ein Sensorelement (3). Ein Kontaktelement (6) steht einerseits mit dem Sensorelement (3) und andererseits mit Kontaktstiften (4) in elektrischem Kontakt. Das Kontaktelement (6) ist mit einem Kunststoffkörper (5) umspritzt. Fixierpositionen (7), an denen das Kontaktelement (6) beim Umspritzen fixiert wurde und an denen das Kontaktelement (6) freiliegt, haben jeweils einen um die freiliegenden Stellen des Kontaktelements (6) umlaufenden Kragen (8) aus Kunststoffmaterial. Es resultiert eine Sensoranordnung, deren Fertigungsaufwand gegenüber dem Stand der Technik bei gleicher Sicherheit gegen eine unerwünschte elektrostatische Entladung bzw. gegen die Bildung eines unerwünschten Kurzschlusses verringert ist.</p>
申请公布号 WO2008113312(A1) 申请公布日期 2008.09.25
申请号 WO2008DE00189 申请日期 2008.02.02
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH;KARRER, HELMUT;HENNIGER, JUERGEN;SCHULZE, ANDREAS;WIECZOREK, MATTHIAS;WENK, ALEXANDER;FARNBACHER, INGRID 发明人 KARRER, HELMUT;HENNIGER, JUERGEN;SCHULZE, ANDREAS;WIECZOREK, MATTHIAS;WENK, ALEXANDER;FARNBACHER, INGRID
分类号 H01R13/66;B29C45/02;G01P1/02;H01R43/24;H05K13/00 主分类号 H01R13/66
代理机构 代理人
主权项
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