发明名称 一种双室磁控溅射电子束镀膜机
摘要 本实用新型公开了一种双室磁控溅射电子束镀膜机,包括磁控溅射镀膜系统、电子束镀膜系统、转换系统和总控制柜,所述磁控溅射镀膜系统的控制端、所述电子束镀膜系统的控制端和所述转换系统的控制端均与所述总控制柜连接;本实用新型一种双室磁控溅射电子束镀膜机将磁控溅射真空腔体、电子束真空腔体和转换真空腔体连通,使在对镀膜样品进行镀膜时,可以在不破坏真空环境的情况下实现磁控溅射镀膜和电子束镀膜,使多层镀膜的膜层膜间的结合性更好、更牢固、更致密。
申请公布号 CN205803589U 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201620762959.3 申请日期 2016.07.19
申请人 成都中科唯实仪器有限责任公司 发明人 何吉刚;马宁;王小军;蒋冰霜;魏琼林;蒙志林;冉从军
分类号 C23C14/56(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/30(2006.01)I 主分类号 C23C14/56(2006.01)I
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人 杨春
主权项 一种双室磁控溅射电子束镀膜机,其特征在于:包括磁控溅射镀膜系统、电子束镀膜系统、转换系统和总控制柜,所述磁控溅射镀膜系统的控制端、所述电子束镀膜系统的控制端和所述转换系统的控制端均与所述总控制柜连接;所述转换系统包括转换真空腔体、样品台、磁控溅射镀膜样品传递系统、电子束镀膜样品传递系统、样品转换传递系统、转换真空腔体充气机和转换真空腔体抽气机,所述转换真空腔体上设置有样品进出口,所述样品进出口与所述样品台之间通过样品进出传递系统连接,所述转换真空腔体抽气机的进气口和所述转换真空腔体充气机的出口均与所述转换真空腔体的内部连通,所述转换真空腔体上设置有磁控溅射镀膜口和电子束镀膜口,所述样品转换传递系统设置在所述磁控溅射镀膜口与所述电子束镀膜口之间;所述磁控溅射镀膜系统包括磁控溅射真空腔体、磁控溅射系统、磁控溅射真空腔体样品转接系统和磁控溅射真空腔体抽气机,所述磁控溅射系统设置在所述磁控溅射真空腔体内,所述磁控溅射真空腔体抽气机的进气口与所述磁控溅射真空腔体内部连通,所述磁控溅射真空腔体上设置有样品口,所述磁控溅射真空腔体样品转接系统设置在所述样品口与所述磁控溅射系统之间,所述磁控溅射真空腔体和所述转换真空腔体通过所述磁控溅射镀膜口和所述样品口连通,所述磁控溅射真空腔体样品转接系统与所述样品转换传递系统和磁控溅射镀膜样品传递系统连接;所述电子束镀膜系统包括电子束真空腔体、电子束系统、电子束真空腔体样品转接系统和电子束真空腔体抽气机,所述电子束系统设置在所述电子束真空腔体内,所述电子束真空腔体抽气机的进气口与所述电子束真空腔体内部连通,所述电子束真空腔体上设置有样品口,所述电子束真空腔体样品转接系统设置在所述样品口与所述电子束系统之间,所述电子束真空腔体和所述转换真空腔体通过所述电子束镀膜口和所述样品口连通,所述电子束真空腔体样品转接系统与所述样品转换传递系统和电子束镀膜样品传递系统连接。
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