发明名称 |
热电元件 |
摘要 |
本发明涉及具有一个或多个掺杂半导体的至少一个n层(1)和至少一个p层(2)的热电元件,其中n层(1)和p层(2)构成至少一个pn结(3),至少一个n层(1)和至少一个p层(2)在电气上有选择性地被接触,并且一个温度梯度(T<SUB>1</SUB>,T<SUB>2</SUB>)平行于至少一个n层和p层(1,2)之间的边界层(3)(沿x方向)被设置或引入,同时,至少一个pn结基本上沿着n层(1)和p层(2)的整个延伸部分,最好是最长的延伸部分,并从而基本上沿着其整个边界层(3)形成。 |
申请公布号 |
CN100352073C |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN01808918.6 |
申请日期 |
2001.04.25 |
申请人 |
格哈德·斯番 |
发明人 |
格哈德·斯番 |
分类号 |
H01L35/08(2006.01);H01L35/32(2006.01);H01L35/26(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/08(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李勇 |
主权项 |
权利要求书1.具有一个或多个掺杂半导体的至少一个n层和至少一个p层的热电元件,其中所述n层和p层构成至少一个pn结,其中所述n层和p层有选择性地进行电接触,并且一个温度梯度与所述n和p层之间的边界层平行地被设置或引入,其特征在于,所述pn结沿着所述n层(1)和p层(2)的整个延伸部分,并从而沿着其整个边界层(3)形成。 |
地址 |
奥地利瓦滕斯 |