发明名称 |
Verfahren zum Prüfen eines elektronischen Bauteils |
摘要 |
Die Erfindung befasst sich mit einem Verfahren zum Prüfen eines elektronischen Bauteils auf Defekte mit folgenden Schritten: Untersuchung des eines elektronischen Bauteils in einer Produktionslinie mittels Automatischer Optischer Inspektion; Bestimmung der Koordinaten von Gebieten, in denen keine Untersuchung mit der Automatischen Optischen Inspektion möglich ist; Übertragung der Koordinaten dieser Gebiete von der Produktionslinie an einen Computer; Überführung des eines elektronischen Bauteils von der Produktionslinie in eine Röntgen-Vorrichtung zur zerstörungsfreien Materialuntersuchung; Übertragung der Koordinaten der Gebiete vom Computer an diese Röntgen-Vorrichtung; Untersuchung des eines elektronischen Bauteils mittels der Röntgen-Vorrichtung nur in den Gebieten, in denen keine Untersuchung mit der Automatischen Optischen Inspektion möglich ist; Übertragung der Ergebnisse der Untersuchung in der Röntgen-Vorrichtung an den Computer; Rücküberführung des eines elektronischen Bauteils in die Produktionslinie bei einem Ergebnis, dass das eines elektronische Bauteil nicht defekt ist. |
申请公布号 |
DE102015005641(A1) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
申请号 |
DE20151005641 |
申请日期 |
2015.05.05 |
申请人 |
YXLON International GmbH |
发明人 |
Bryant, Keith;Mürkens, Bernhard;Wientapper, Matthias |
分类号 |
G01N23/04;G01N21/88 |
主分类号 |
G01N23/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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