| 发明名称 | 半导体发光元件组成 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种半导体发光元件组成，此半导体发光元件组成包含一复合材料基板、一电路布局载体、一黏接结构、一凹陷空间、以及一半导体发光元件。黏接结构用以接合复合材料基板与电路布局载体。凹陷空间形成自电路布局载体上，并朝复合材料基板方向延伸。半导体发光元件设置于凹陷空间内，并电连接至电路布局载体。 | ||
| 申请公布号 | CN100449801C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200510099611.7 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 谢明勋;殷寿志;王健源;王仁水;蔡嘉芬;许嘉良 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光元件组成，包含：一复合材料基板；一电路布局载体；一黏接结构，用以接合该复合材料基板与该电路布局载体，该黏接结构包含一软质黏性材料层和形成于该软质黏性材料层的其中一侧以辅助接合该复合材料基板与该电路布局载体的一反应层；及一半导体发光元件，设置于该复合材料基板的一侧，并电连接至该电路布局载体，该复合材料基板的热膨胀系数不大于12×10-6/℃，且该复合材料基板的热传导系数不小于150W/mK。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||