发明名称 |
多芯片串联集成的LED灯泡 |
摘要 |
本实用新型公开了多芯片串联集成的LED灯泡,包括灯座、与灯座连接的灯罩、设置在灯座上的铝基板、驱动模块以及设置在铝基板上的LED灯珠,铝基板分别与LED灯珠、驱动模块电性连接,所述LED灯珠包括支架及至少两块LED芯片,该LED芯片之间依次串联并且设置在支架上,此设计减少了LED灯珠串联的体积,进而减少了占用LED灯泡内的空间面积,使光线充分地射出LED灯泡外,有效提高LED灯的流明值,降低成本。 |
申请公布号 |
CN205716526U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620323105.5 |
申请日期 |
2016.04.15 |
申请人 |
中山市利光电子有限公司 |
发明人 |
喻银芝 |
分类号 |
F21K9/232(2016.01)I;F21K9/238(2016.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/83(2015.01)I;H05B33/08(2006.01)I;F21Y105/18(2016.01)N;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21K9/232(2016.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
伍传松 |
主权项 |
多芯片串联集成的LED灯泡,其特征在于:包括灯座(1)、与灯座(1)连接的灯罩(2)、设置在灯座(1)上的铝基板(3)、驱动模块(4)以及设置在铝基板(3)上的LED灯珠(5),铝基板(3)分别与LED灯珠(5)、驱动模块(4)电性连接,所述LED灯珠(5)包括支架(51)及至少两块LED芯片(52),该LED芯片(52)之间依次串联并且设置在支架(51)上。 |
地址 |
528400 广东省中山市港口镇福田三路8号 |