半導体装置の製造方法

摘要

生産効率の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。半導体装置１の製造方法では、半導体素子３を封止する封止材７を付与し、半導体素子３と対向する金型にリリースフィルムＦを設けて上金型２２と下金型２４とにより封止材７を硬化させる工程を含み、リリースフィルムＦにおける封止材７との接触側に、電磁波を遮蔽するための金属層９を予め設け、封止材７を硬化させる工程において封止材７に金属層９を転写する。