Anordnung zum Entwärmen von zumindest einem elektronischen Bauteil

摘要

Es wird eine Anordnung zum Entwärmen von zumindest einem auf einer Leiterplatte (1) angeordneten elektronischen Bauteil (2, 2A) über einem Kühlkörper (3) vorgeschlagen, wobei die Leiterplatte (1) zwischen elastischen Elementen zum Toleranzausgleich in einem Gehäuse gehalten ist, und wobei zumindest ein von dem Kühlkörper (3) vorstehender Kühlflächenbereich (4, 4A) der zu entwärmenden Unterseite der Leiterplatte (1) im Bereich des auf der Oberseite angeordneten Bauteiles (2, 2A) zugewandt ist.