| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von mindestens einem Festkörperanteil (11), insbesondere Wafer, von einem Festkörper (2). Das Verfahren umfasst mindesten die Schritte: Modifizieren des Kristallgitters des Festkörpers (2) mittels eines Modifikationsmittels (18), wobei mehrere Modifikationen (19) zum Ausbilden eines unebenen, insbesondere gewölbten, Ablösebereichs (8) im Inneren des Festkörpers erzeugt werden, wobei die Modifikationen (19) in Abhängigkeit von vorgegebenen Parametern erzeugt werden, wobei die vorgegebenen Parameter einen Zusammenhang zwischen einer Verformung des Festkörperanteils (4) in Abhängigkeit von einer definierten weiteren Behandlung des Festkörperanteils (4) beschreiben, Ablösen des Festkörperanteils (4) von dem Festkörper (2). |
