| 发明名称 | 封装结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的部的接合区小。 | ||
| 申请公布号 | CN101146412A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200710128137.5 | 申请日期 | 2007.07.06 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 中塚哲也;芹泽弘二 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);B23K31/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 葛松生 |
| 主权项 | 1.封装结构体，该封装结构体具有：分别具有多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||