| 发明名称 | 超小型BGA结构封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超小型BGA结构封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；多个锡球，配置于基板的底面；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂。本实用新型所述超小型BGA结构封装结构相较于现有技术具有如下优点：采取BGA封装(14 ball)结构，具有超小的封装尺寸1.6mm x 1.6mm，并且解决了球距0.4毫米小间距植球问题，以及解决了焊线跨芯片超过85％的挑战。 | ||
| 申请公布号 | CN205845940U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620712696.5 | 申请日期 | 2016.07.07 |
| 申请人 | 力成科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 金若虚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人 | 刘宪池 |
| 主权项 | 一种超小型BGA结构封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；多个锡球，配置于基板的底面；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号 | ||