| 发明名称 | 用于GPP芯片的焊接导线 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于GPP芯片的焊接导线，包括导线本体和焊接平台，所述焊接平台固定在导线本体的前端，所述焊接平台的前端为焊接面，焊接面为平面，所述导线本体和焊接平台均由金属材料制成。本实用新型能有效增大焊接时导线与芯片的接触面，能够有效减少生产中的应力冲击，使废品率减少到原有数量的1/10以下；本实用新型能够提高“刮涂法GPP”的产出效率、产品可靠性及稳定性，能够适用于多种GPP产品的外形封装产品。 | ||
| 申请公布号 | CN205845943U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620743662.2 | 申请日期 | 2016.07.15 |
| 申请人 | 常州银河电器有限公司 | 发明人 | 施小明;徐驰 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人 | 孙彬 |
| 主权项 | 一种用于GPP芯片的焊接导线，其特征在于：包括导线本体（1）和焊接平台（2），所述焊接平台（2）固定在导线本体（1）的前端，所述焊接平台（2）的前端为焊接面，焊接面为平面，所述导线本体（1）和焊接平台（2）均由金属材料制成。 | ||
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区河海西路168号 | ||