| 摘要 |
본 발명은 a. 고정링 소재판과 진동막 소재판을 준비하고, 고정링 소재판에 복수의 고정링 개구부를 스탬핑하여 형성하는 단계, b. 스탬핑을 통해 고정링 개구부가 형성된 고정링 소재판의 상면에 접착제를 도포하는 단계, c. 진동막 소재판을 접착제가 도포된 고정링 소재판의 상면에 접합시키는 단계, d. 진동막 소재판의 고정링 개구부에 대응되는 부분을 아래쪽으로 스탬핑하여 진동막의 중심부를 형성하는 단계, e. 고정링 개구부의 주위에 어셈블리의 외곽을 스탬핑해내고, 어셈블리를 소재판에서 이탈시키는 단계를 포함하는 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법을 제공한다. 이러한 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법은 어셈블리의 제작공정을 간소화시켜, 노동력을 절약하고, 생산효율을 높일 수 있다. |
