Leiterplattenanordnung für Leuchtdioden

摘要

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für ein LED Modul aufweisend ein Basismaterial (2) und wenigstens eine darauf aufgebrachte Reflexionsschicht (3) aus Silber, wobei das Basismaterial (2) eine Kupferschicht und/oder Kupferlegierung und eine darauf aufgebrachte Diffusionsbarriere (4), vorzugsweise basierend auf Nickel, umfasst, und wobei auf der Reflexionsschicht (3) eine Schutzschicht (5) aufgebracht ist, welche wenigstens teilweise transparent ist.