发明名称 具有复合封装泄压装置的压敏电阻器
摘要 本发明涉及一种压敏电阻器,尤其是一种具有复合封装泄压装置的压敏电阻器。该压敏电阻器具有壳体和盛装在壳体内的压敏电阻主体,压敏电阻主体具有压敏陶瓷基片,在压敏陶瓷基片的表面设置有两个分离的内电极,在压敏电阻主体上设置有第一引出电极和第二引出电极,壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成材料容纳腔,在材料容纳腔内充填有绝缘不燃材料并构成将压敏电阻主体包裹的绝缘不燃材料层,在壳体上设置有排气口,在排气口处设置有排气口封堵结构,其特征是排气口封堵结构由封堵膜和封堵胶层构成,排气口、封堵膜和封堵胶层依次排列,封堵胶层暴露在壳体之外。该产品进一步地延长了产品的寿命和增加了产品的安全性能。
申请公布号 CN101079343A 申请公布日期 2007.11.28
申请号 CN200710049455.2 申请日期 2007.07.05
申请人 成都铁达电子有限责任公司 发明人 李炬;敬履伟;谭宜成;罗有福
分类号 H01C7/10(2006.01);H01C7/12(2006.01);H01C1/02(2006.01);H01C1/14(2006.01);H01C1/03(2006.01);H01C1/00(2006.01) 主分类号 H01C7/10(2006.01)
代理机构 成都博通专利事务所 代理人 谢焕武
主权项 1、一种具有复合封装泄压装置的压敏电阻器,具有壳体和盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体具有压敏陶瓷基片,在所述压敏陶瓷基片的表面设置有两个分离的内电极,在压敏电阻主体上设置有第一引出电极和第二引出电极,所述第一引出电极的一端和第二引出电极的一端分别与所述压敏陶瓷基片表面的两个内电极导电连接,所述第一引出电极的另一端和第二引出电极的另一端延伸至壳体之外,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成材料容纳腔,在所述材料容纳腔内充填有绝缘不燃材料并构成将压敏电阻主体包裹的绝缘不燃材料层,在所述壳体上设置有使材料容纳腔与壳体外部相连通的排气口,在所述排气口处设置有可在高压气体冲击下开启的排气口封堵结构,其特征是所述排气口封堵结构由封堵膜和封堵胶层构成,所述排气口、封堵膜和封堵胶层依次排列,所述封堵胶层暴露在壳体之外。
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