| 发明名称 | 金属互连方法和金属层图形化方法 | ||
| 摘要 | 一种金属互连方法，包括：提供连接基体；在所述连接基体上形成通孔；形成覆盖所述连接基体并填充所述通孔的金属层；在所述金属层上形成有机抗反射层；形成图形化的抗蚀剂层；以图形化的抗蚀剂层为掩膜，图形化所述有机抗反射层和覆盖所述连接基体的金属层。一种金属层图形化方法，包括：提供半导体基底；在所述半导体基底上形成金属层；在所述金属层上形成有机抗反射层；形成图形化的抗蚀剂层；以图形化的抗蚀剂层为掩膜，图形化所述有机抗反射层和覆盖所述连接基体的金属层。可减少金属互连形成过程中金属层图形间沉积物的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN101355048A | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200710044350.8 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 郭得亮 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/3213(2006.01);H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种金属互连方法，其特征在于，包括：提供连接基体；在所述连接基体上形成通孔；形成覆盖所述连接基体并填充所述通孔的金属层；在所述金属层上形成有机抗反射层；形成图形化的抗蚀剂层；以图形化的抗蚀剂层为掩膜，图形化所述有机抗反射层和覆盖所述连接基体的金属层。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||