| 摘要 |
Es ist eine integrierte Leistungsanordnung offenbart. Die integrierte Leistungsanordnung weist eine gedruckte Leiterplatte auf, einen ersten Leadframe, der teilweise geätzte Segmente und nicht-geätzte Segmente auf der gedruckten Leiterplatte aufweist, einen ersten Halbleiterchip, der zur Befestigung an den teilweise geätzten Segmenten des ersten Leadframes ausgebildet ist, einen zweiten Leadframe, der einen beinlosen leitenden Clip aufweist, und einen zweiten Halbleiterchip, der sich über dem ersten Halbleiterchip befindet und der über den beinlosen leitenden Clip mit dem ersten Halbleiterchip gekoppelt ist. |
