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본 발명은 저온 인성이 우수한 고강도 후판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 저온 인성이 우수한 고강도 후판에 관한 것으로 중량%로 C : 0.04 ~ 0.10 중량%, Si : 0.1 ~ 0.4 중량%, Al : 0.01 ~ 0.05 중량%, Mn : 1.2 ~ 1.9 중량%, Ti : 0.01 ~ 0.02 중량%, Nb : 0.03 ~ 0.05 중량%, P : 0 초과 0.015 중량% 이하, S : 0 초과 0.003 중량% 이하, N : 0.001 ~ 0.005 중량%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함한 슬라브를 1100 ~ 1200℃에서 가열 후 재결정역 제어 압하율 50% 이상 압연 또는 2상역 구간에서 20% 이상 압연 한 다음 냉각종료 온도를 350 ~ 500℃까지 20 ~ 30℃/s로 가속 냉각한 후 공냉하여 최소 항복강도 415MPa급 이상을 가지며, -20℃ 이하에서 DWTT 연성파면율 85% 이상으로 저온 인성이 크게 향상된 강판을 제조한다. |
