| 摘要 |
【課題】極薄銅層側の表面を絶縁基板に貼り合わせて加熱圧着した後、キャリアを剥離除去して使用する場合の剥離強度と、キャリア側の表面を絶縁基板に貼り合わせて加熱圧着した後、極薄銅層を剥離除去して使用する場合の剥離強度との差の絶対値が小さく、絶縁基板へ加熱圧着によって貼り合わせたときのフクレの発生が抑制され、極薄銅層表面の酸化変色が良好に抑制されたキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層と、表面処理層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、極薄銅層表面には粗化処理層が設けられておらず、表面処理層はＺｎとＣｕ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ及びＰｂからなる群から選択される一種以上の元素とを含み、且つ、表面処理層におけるＺｎの付着量が３０〜３００μｇ／ｄｍ2であるキャリア付銅箔。【選択図】なし |
