| 摘要 |
【課題】本発明は半導体検査に使われるパッドに関し、より詳しくは、金属薄板を用いて１次シートを製造し、前記１次シートをエッチングし積層した後、垂直切断して製造される、金属薄板を積層した半導体検査パッド及び製造方法に関する。【解決手段】本発明の半導体検査パッドは、四角形の断面にＹ軸方向に所定の長さを有する絶縁体で構成された第１層と、前記第１層とＺ軸方向に同一な高さとＹ軸方向に同一な長さを有する四角形断面の絶縁体を一定の間隔毎にＺ軸方向に貫通する複数個の四角形導電体で構成された第２層と、前記第１層２１ａと第２層とがＸ軸方向に交差積層されて全体的に四角形のパッドをなして、前記パッドのＸ軸の両端部には第１層が位置することを特徴とする。【選択図】図１ |
