发明名称 |
具有折叠主板的微型计算机机箱 |
摘要 |
一种具有折叠主板的微型计算机机箱,包括机箱箱体,所述机箱箱体内至少设有一折叠主板,所述折叠主板包括主电路板,所述主电路板为柔性电路板,所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件,所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成,所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。本实用新型提出的具有折叠主板的微型计算机机箱,采用柔性电路板作为折叠主板的主电路板,可以来回弯折,采用纳米铜浆材质或纳米银浆材质作为电子元件,能够适应较小的空间,且纳米铜浆或银浆烧结焊时熔接温度较低,不会烫伤主电路板,最终实现减小机箱体积和重量的目的。 |
申请公布号 |
CN205750697U |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201620553421.1 |
申请日期 |
2016.06.08 |
申请人 |
肖霞 |
发明人 |
肖霞;张莉;陈国璋 |
分类号 |
G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
何世磊 |
主权项 |
一种具有折叠主板的微型计算机机箱,包括机箱箱体,所述机箱箱体内至少设有一折叠主板,其特征在于,所述折叠主板包括主电路板,所述主电路板为柔性电路板,所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件,所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成,所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。 |
地址 |
330000 江西省南昌市东湖区北京西路69号201栋1单元4楼402室 |