| 发明名称 | 元器件内组装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够稳定形成具有足够面积的外部端子电极、安装性能好的小型的元器件内装组件及其制造方法。在陶瓷多层基板(1)的安装面一侧设置凹坑(4)并在其中放置电路元器件(6)之后、进行树脂浇注而形成的元器件内装组件，在陶瓷多层基板(1)的安装面一侧连续覆盖框状部分(5)及浇注的第1树脂部分(15)那样设置第2树脂部分(20)，在该第2树脂部分(20)的外表面设置外部端子电极(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN1906759A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200580001908.3 | 申请日期 | 2005.01.06 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 西泽吉彦;酒井范夫 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种元器件内装组件，其特征在于，包含将多层陶瓷层叠层并具有一个主面及另一个主面，在所述一个主面上形成凹坑及包围该凹坑的框状部分的陶瓷多层基板；放置并固定在所述凹坑内部的第1电路元器件；向所述凹抗浇注并将所述第1电路元器件埋没的第1树脂部分；以及在所述陶瓷多层基板的所述一个主面上，连续覆盖所述框状部分及所述第1树脂部分那样与所述框状部分及所述第1树脂部分接合，并在露出在外部的主面上具有外部端子电极的第2树脂部分。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||