| 发明名称 | 芯片封装结构制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构制造方法，其特征在于：利用一个或多个图案化模板于载板上制作内外层线路，并可重复步骤以形成堆栈结构，最后在填充保护层后移除载板。本发明利用模板为罩幕来制造线路，可达到提高制作效率及简化制作流程之功效，且移除后之载板可回收重复使用，大幅降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101079384A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200610060704.3 | 申请日期 | 2006.05.22 |
| 申请人 | 张文崟 | 发明人 | 张文崟 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郑小粤 |
| 主权项 | 1、一种芯片封装结构制造方法，其特征在于，包含：提供一载板，其上放置一第一图案化模板并露出部分所述载板；形成至少一导电层于所述露出之部分载板；移除所述第一图案化模板；放置一第二图案化模板于所述载板上，并露出部分所述导电层与所述载板之至少任一；形成一金属层于所述露出的导电层与所述载板之至少任一；移除所述第二图案化模板；设置至少一芯片于部分所述金属层，且电性连接所述芯片与所述金属层；形成一保护层包覆该芯片；以及移除所述载板。 | ||
| 地址 | 台湾省宜兰县五结乡二结村12邻双结路21号 | ||