发明名称 Photocuring type adhesive or pressure-sensitive adhesive film for encapsulating organic electronic device Organic Electronic Device and Preparing Method thereof
摘要 본 발명의 구현예들은 아크릴계 중합체, 에폭시 수지 및 양이온 광중합 개시제를 포함하는 광경화형 점접착제 조성물, 상기 조성물을 포함하는 필름상 성형물인 점접착 필름을 이용하여 상기 조성물의 광경화물을 포함하는 봉지재를 가지는 유기전자장치 및 그러한 점접착 필름을 이용한 유기전자장치의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상기 점접착 필름을 상판에 합착하고, 점접착층 전면에 광을 조사하여 광경화시키는 단계; 및 상부에 유기발광소자가 형성된 하판에 상기 광경화된 점접착층이 유기발광소자의 전면을 덮도록 합착하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조방법을 제공함으로써, 전면 봉지로 기계적 강도를 확보함과 동시에 유기발광소자에 직접 광을 조사하지 않고도 광경화로 인한 공정의 단순화를 달성할 수 있으며, 소자의 수명도 향상시킬 수 있다.
申请公布号 KR101651331(B1) 申请公布日期 2016.08.25
申请号 KR20140107207 申请日期 2014.08.18
申请人 주식회사 엘지화학 发明人 조윤경;유현지;심정섭;장석기
分类号 H01L51/52;H01L51/54 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
地址