| 摘要 |
반도체 구조물을 제조하는 방법은, 제1 표면, 제1 표면과 대향하는 제2 표면, 및 제1 표면 위에 배치된 복수의 전도성 범프를 포함하는 제1 기판을 수용하는 단계; 제2 기판을 수용하는 단계; 제1 기판 또는 제2 기판 위에 접착제를 배치하는 단계; 접착제를 제1 분위기에서 가열하는 단계; 제1 기판 또는 제2 기판에 약 10,000N보다 적은 힘을 인가하고 접착제를 제2 분위기에서 가열함으로써, 제1 기판을 제2 기판과 본딩하는 단계; 및 제2 표면으로부터 제1 기판의 두께를 박형화하는 단계를 포함한다. |
