用于芯片大规模自动化及手动测试连接座

摘要

本实用新型涉及用于半导体集成电路芯片测试的治具领域，具体公开了一种用于芯片大规模自动化及手动测试连接座，包括芯片压盖以及芯片测试座，芯片压盖包括压盖旋转片、压盖下压片以及压力弹簧，压盖旋转片与压盖下压片之间卡接并能与压盖下压片发生相对转动，压盖旋转片与压盖下压片之间留有一定距离，压力弹簧设置在压盖旋转片与压盖下压片之间，芯片测试座的上端面设置有多根定位柱，压盖旋转片与压盖下压片上均设置有多个定位孔，压盖旋转片上的定位孔呈弧形且其内侧壁上形成卡槽，定位柱头部能穿过压盖下压片上以及压盖旋转片上的定位孔，定位柱的头部能沿定位孔移动，且定位柱的头部能卡接在卡槽上。本实用新型能提高测试效率。

主权项

一种用于芯片大规模自动化及手动测试连接座，包括芯片压盖(1)以及芯片测试座(2)，其特征在于：所述芯片压盖(1)包括压盖旋转片(101)、压盖下压片(102)以及压力弹簧(103)，所述压盖旋转片(101)设置在压盖下压片(102)的上方，所述压盖旋转片(101)与压盖下压片(102)之间卡接并能与压盖下压片(102)发生相对转动，所述压盖旋转片(101)与压盖下压片(102)之间留有一定距离，所述压力弹簧(103)设置在压盖旋转片(101)与压盖下压片(102)之间，所述芯片测试座(2)的上端面设置有多根定位柱(202)，所述定位柱(202)头部的直径大于定位柱(202)柱身的直径，所述压盖旋转片(101)与压盖下压片(102)上均设置有多个与定位柱(202)数量一致且与其一一对应的定位孔(106)，所述压盖旋转片(101)上的定位孔(106)呈弧形且其内侧壁上形成卡槽(107)，所述定位柱(202)头部能穿过压盖下压片(102)上以及压盖旋转片(101)上的定位孔(106)，所述定位柱(202)的头部能沿定位孔(106)移动，且所述定位柱(202)的头部能卡接在卡槽(107)上。