电子部件内置基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种不需要繁杂的工序能够以低成本抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状框元件(51)(元件)，在基体(11)的电子部件(41)的非载置部载置有满足下式(1)所示关系的板状框元件(51)。式中，α1、α2和α3分别表示电子部件(41)，板状框元件(51)和基体(11)、各配线层或各绝缘层的线热膨胀系数(ppm/K)。α1＜α3并且α2＜α3……(1)

主权项

1.一种电子部件内置基板的制造方法，其特征在于，包括：准备基体的工序；将电子部件载置在所述基体上的工序；将满足下式(1)所示关系的元件载置在所述基体的所述电子部件的非载置部上的工序；在所述基体上，以覆盖所述电子部件和所述元件的方式形成所述绝缘层的工序；和在所述基板和/或所述绝缘层上形成配线层的工序，α1＜α3并且α2＜α3……(1)α1：电子部件的线热膨胀系数(ppm/K)，α2：元件的线热膨胀系数(ppm/K)，α3：基体、配线层或绝缘层的线膨胀系数(ppm/K)。