| 摘要 |
본 발명은 상압 플라즈마에 의해 칩 실장부재의 표면을 처리하여 몰딩부와의 접착력을 향상시키며서, 생산성 및 수율을 향상시킨 발광 다이오드 패키지 제조방법 및 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은 적어도 두 개의 리드 프레임을 마련하는 단계와; 상기 리드 프레임에 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 연결되는 연결면이 구비되도록 상기 리드 프레임을 하우징으로 패키징하여 칩 실장부재를 마련하는 단계와; 상압 플라즈마를 이용하여 상기 칩 실장부재의 표면을 처리하는 단계와; 상기 리드 프레임의 연결면에 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 연결하여 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결하는 단계와; 상기 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 봉지하도록 상기 칩 실장부재의 표면 처리된 부위 중 적어도 일부 표면을 몰딩 수지로 덮는 단계를 포함한다. |
