| 发明名称 | 用于电路板压合的烧付铁板及使用该铁板的压合方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，该烧付铁板中的硅橡胶具有特定硬度范围且该硅橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点，且所压合的电路板更具有优异的平坦性。亦提供一种压合电路板的方法，该方法是于特定的压力范围下使用该烧付铁板进行压合，以获得具有优异平坦性的电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101460010A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200710196855.6 | 申请日期 | 2007.12.11 |
| 申请人 | 亚洲电材股份有限公司 | 发明人 | 李建辉;林志铭;向富杕 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈 泊 |
| 主权项 | 1、一种用于电路板压合的烧付铁板，包括板材以及通过黏着胶黏合至该板材表面的硅橡胶，其中，该硅橡胶硬度为40至80HR且该硅橡胶的厚度与该板材的厚度比为0.6至1.5：1。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||