一种择优取向织构焊点的制备方法

摘要

本发明涉及一种择优取向织构焊点的制备方法，属于半导体器件制造工艺技术领域。该方法以锡基无铅焊料为原料，通过在凝固过程中施加磁场的方法，制备出具有择优取向的焊点或者具有以上材料组织的结构或器件，调整磁场方向可以改变择优取向从而影响其抗电迁移性能以及其他各向异性性能。本发明基于磁场与材料的物理交互作用，不同于以往焊点的制备方法，方法简单，可操作性强，可以大大延长焊点使用寿命，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。

主权项

一种择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：该方法以锡基无铅焊料为原材料，在对其进行回流焊的工艺过程中采用磁场辅助回流，锡基无铅焊料凝固后制得具有择优取向织构的焊点；该方法包括如下步骤：(1)待焊接微电子产品采用锡基无铅焊料作为焊接原材料；(2)将待焊接微电子产品置于能够施加磁场的回流设备内，通过调整样品位置或磁场方向确定待制备焊点所需取向的位置；(3)根据各个温度区间的温度需求选取合适的回流温度曲线，然后使样品依次经过不同的温度区间，分别为助焊剂挥发区、回流区和凝固区间，在回流及凝固过程中同时施加磁场，冷却后得到所需要取向的焊点或结构；该步骤中回流温度区间为100‑400℃，冷却速度为0.1‑100K/min，施加磁场强度为0.01‑20T。