レーザビームを用いた材料加工装置

摘要

本発明は、レーザビームが、ミラー装置と集束光学装置とを介して、前記ミラー装置の適切な配向により、予め選択可能なワークピース上の加工点へ偏向される、ワークピースの加工のためのレーザビームガイド装置に関する。本発明によれば、上記ミラー装置は、集束光学装置の光学的主平面から、単焦点距離よりもさらに離隔して配置される。この装置は、隆起部を有しているワークピースを、レーザスキャン装置を用いて自己陰影の発生無しで加工することができる。