| 摘要 |
본 발명은 머신 비전 기반 전자부품 검사 시스템에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 품질검사를 위해 다수(多數)로 공급된 다종(多種)의 전자부품이 미정렬 안착되어 자동선별되도록 마련된 선별플레이트가 내부에 구비된 하우징, 상기 선별플레이트의 상부에서 설정된 거리로 위치 이동가능하게 설치된 위치이동장치, 상기 위치이동장치에 설치되어 상기 선별플레이트상에 랜덤하게 배치된 상기 전자부품을 촬영하는 카메라장치, 상기 하우징에 설치되어 상기 카메라장치로부터 촬영된 영상정보를 기반으로 상기 전자부품 각각의 위치 및 각도를 산출하는 분석장치, 상기 위치이동장치에 설치되어 상기 분석장치로부터 판별된 상기 전자부품의 위치 및 각도 등의 산출값을 기반으로 상기 선별플레이트에 랜덤 배치된 상기 전자부품을 흡착시켜 상기 선별플레이트상의 지정된 위치로 순차이동시키는 그리퍼장치, 상기 그리퍼장치에 의해 이동되어 정렬고정된 상기 전자부품을 각 대상에 따른 용량에 맞춰 상기 품질검사를 수행하도록 상기 위치이동장치에 설치된 검사장치 및, 상기 위치이동장치, 상기 카메라장치, 상기 분석장치, 상기 그리퍼장치 및 상기 검사장치의 작동을 제어하는 제어장치를 포함하여 이루어지되, 상기 그리퍼장치는 상기 전자부품을 개별적으로 흡착시킨 상태에서 회전되도록 하는 회전장치가 구비되고, 상기 회전장치는 상기 그리퍼장치에 흡착된 상기 전자부품의 각각을 상기 분석장치의 상기 산출값을 토대로 회전시켜 상기 선별플레이트에 랜덤 배치된 각각의 상기 전자부품이 상기 검사장치에서 정방향 위치되어 상기 품질검사가 수행되도록 하는 것을 특징으로 한다. |
