| 发明名称 | 芯片电容温度特性测试夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒，所述测试盒上侧设有若干个接口，该接口横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口上每个接口连接一根BNC线；所述测试盒一侧设有多个高温接头，该高温接头上设有高温屏蔽线；本实用新型效率高，成本低、易于操作。 | ||
| 申请公布号 | CN205809182U | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201620692620.0 | 申请日期 | 2016.07.04 |
| 申请人 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 发明人 | 潘甲东;韩玉成;王利凯;尚超红;刘剑林;严勇 |
| 分类号 | G01R27/26(2006.01)I | 主分类号 | G01R27/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人 | 张玺 |
| 主权项 | 一种芯片电容温度特性测试夹具，其特征在于：包括测试盒(1)，所述测试盒(1)上侧设有若干个接口(2)，该接口(2)横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口(2)上每个接口(2)连接一根BNC线(3)；所述测试盒(1)一侧设有多个高温接头(4)，该高温接头(4)上设有高温屏蔽线(5)。 | ||
| 地址 | 550002 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号 | ||