发明名称 用于封装纸质载带的覆盖带
摘要 本发明提供一种在取用元器件时,可解决拉起纸纤维的技术问题,且不影响元器件取用的用于封装纸质载带的覆盖带,它包括:用于形成覆盖带的主体并提供支撑强度的基材层;位于所述基材层之上并用于增强覆盖带韧性的中间层;涂覆在所述中间层之上的第一功能层;覆盖在所述第一功能层之上的第二功能层;优选的,所述第一功能层与第二功能层之间的连接力小于第二功能层与中间层之间的连接力,同时,所述第一功能层与第二功能层之间的连接力亦小于所述中间层与所述基材层之间的连接力。
申请公布号 CN106064514A 申请公布日期 2016.11.02
申请号 CN201610587110.1 申请日期 2016.07.25
申请人 江西美源电子材料有限公司 发明人 陈小平;其他发明人请求不公开姓名
分类号 B32B27/30(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B25/16(2006.01)I;B32B25/08(2006.01)I;B65D73/02(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I 主分类号 B32B27/30(2006.01)I
代理机构 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 代理人 张以标
主权项 一种用于封装纸质载带的覆盖带,其特征在于:它包括:用于形成覆盖带的主体并提供支撑强度的基材层;位于所述基材层之上并用于增强覆盖带韧性的中间层;涂覆在所述中间层之上的第一功能层;覆盖在所述第一功能层之上的第二功能层;所述第一功能层与第二功能层之间的连接力小于第二功能层与中间层之间的连接力,同时,所述第一功能层与第二功能层之间的连接力亦小于所述中间层与所述基材层之间的连接力。
地址 330000 江西省南昌市冠山管理处108室