发明名称 THERMOELECTRIC DEVICE MOUDULE AND DEVICE USING THE SAME
摘要 본 발명의 실시예는 열전모듈의 공간활용 범위를 효율화할 수 있는 구조에 대한 것으로, 다수의 제1전극을 구비한 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하여 배치되며, 다수의 제2전극을 구비한 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 복수의 열전소자; 상기 제1기판 또는 상기 제2기판을 관통하며, 상기 제1전극 또는 상기 제2전극의 일표면을 노출하는 배선연결홈; 및 상기 배선연결홈의 말단에 노출되는 상기 제1전극 또는 상기 제2전극의 일표면에 결착되며, 상기 배선연결홈을 경유하여 외부로 노출되는 배선;을 포함하는 열전모듈을 제공할 수 있도록 한다.
申请公布号 KR20160129637(A) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 KR20150062134 申请日期 2015.04.30
申请人 LG INNOTEK CO., LTD. 发明人 PARK, CHAN YEONG
分类号 H01L35/04;H01L35/02 主分类号 H01L35/04
代理机构 代理人
主权项
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