发明名称 |
蓄电器件用外装体及蓄电器件 |
摘要 |
本实用新型涉及一种蓄电器件用外装体及蓄电器件。一种外装体(1),通过使夹着金属箔层在一个面上贴合耐热性树脂层而在另一个面上贴合热熔接性树脂层而成的层压外装件的热熔接性树脂层彼此朝向内侧对准,并将边缘部热密封,形成收纳器件主体的收纳室(40),被热密封的层压外装件的一方向所述收纳室(40)外延长而形成热熔接性树脂层露出的导电用凸缘(26、31),在该导电用凸缘(26、31)上具有除去热熔接性树脂层的至少一部分而金属箔层露出的外部导电部(27、32),在具有所述外部导电部(27、32)的层压外装件在收纳室(40)内具有除去热熔接性树脂层的一部分而金属箔层露出的内部导电部(28、33)。 |
申请公布号 |
CN205752283U |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201620013066.9 |
申请日期 |
2016.01.07 |
申请人 |
昭和电工包装株式会社 |
发明人 |
南谷广治 |
分类号 |
H01M2/10(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I;H01G2/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01M2/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军;李文屿 |
主权项 |
一种蓄电器件用外装体,其特征在于,通过使夹着金属箔层在一个面上贴合耐热性树脂层而在另一个面上贴合热熔接性树脂层而成的层压外装件的热熔接性树脂层彼此朝向内侧对准,并将边缘部热密封,由此形成收纳器件主体的收纳室,被热密封的层压外装件的一方向所述收纳室外延长而形成热熔接性树脂层露出的导电用凸缘,在该导电用凸缘上具有除去热熔接性树脂层的至少一部分而金属箔层露出的外部导电部,具有所述外部导电部的层压外装件在收纳室内具有除去热熔接性树脂层的一部分而金属箔层露出的内部导电部。 |
地址 |
日本神奈川县 |