用于电脑硬件的冷却系统

摘要

本发明代表了电脑硬件的冷却系统领域的一项重要进步。在一个实施例中，提供一种用于冷却发热电子装置的系统。该系统可装配到电路板的第一侧。该系统包括第一组散热片、强制空气流过第一组散热片的风扇以及第一热管，该热管将热量从发热电子装置导入第一组散热片。所公开的冷却系统的一个优点是，它使得热量更加均匀的穿过散热片分布，使得空气流更加均匀的穿过散热片表面分布。因此，该设计增加了在将热量从发热电子装置转移到空气当中的过程中使用的散热片有效表面面积，从而使得冷却系统更加有效。

主权项

1.一种用于冷却发热电子装置的系统，该系统可以安装到电路板的第一侧，该系统包括：一底座，其将被设置在所述发热电子装置上以从所述发热电子装置传导出热量；设置在所述底座的相对侧的第一组散热片和第二组散热片；平行安装于所述底座之上且在所述第一组和第二组散热片之间的风扇，其可操作以强制空气流过所述第一组和第二组散热片并向下推动空气直接至所述底座；以及第一热管和第二热管，所述第一热管连接在所述底座与所述第一组散热片之间，所述第二热管连接在所述底座与所述第二组散热片之间，用于将热量从所述底座传导出，以使热量均匀地分布于所述第一组散热片和所述第二组散热片，其中所述第一组散热片被设置在电路板的后部，以使得通过所述第一组散热片的空气流排到包含所述发热电子装置的计算装置的外部，而所述第二组散热片将设置在所述电路板的前部，以使得通过所述第二组散热片的空气流被排入所述计算装置的内部。