| 发明名称 | 一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，包括陶瓷基体，所述的陶瓷基体为长方体结构，在陶瓷基体的上下表面设置涂层，在陶瓷基体的前表面固定两组以上的银电极片，银电极片在前表面均匀分布，并且每组银电极片之间未交叉。本实用新型中的热敏电阻可以方便实现串并联电路设计，满足不同客户的使用要求。 | ||
| 申请公布号 | CN205723032U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620365965.5 | 申请日期 | 2016.08.16 |
| 申请人 | 广州金陶电子有限公司 | 发明人 | 袁国安 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01C1/08(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，其特征在于包括陶瓷基体（1），所述的陶瓷基体（1）为长方体结构，在陶瓷基体（1）的上下表面设置涂层（3），在陶瓷基体（1）的前表面固定两组以上的银电极片（2），银电极片（2）在前表面均匀分布，并且每组银电极片（2）之间未交叉，所述的陶瓷基体（1）的后表面整体铺设银电极片（2）；所述的银电极片（2）通过丝网印刷工艺涂覆于陶瓷基体（1）表面，涂覆后的表面上银电极片（2）与陶瓷基体（1）融为一体。 | ||
| 地址 | 511450 广东省广州市番禺区大龙街汉基大道20号B座5楼 | ||