晶片的分割方法

摘要

本发明提供一种晶片的分割方法，其能够沿着呈格子状地形成的间隔道高效率地分割多个晶片。晶片在表面上通过呈格子状地形成的间隔道而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成有多个器件，上述晶片的分割方法沿着间隔道将上述晶片分割成一个个器件，在上述晶片的分割方法中，在将多个光器件晶片粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上的状态下，实施以下工序：激光加工槽形成工序，沿着间隔道对多个晶片分别照射激光光线，从而在晶片上沿着间隔道形成激光加工槽；分割工序，将晶片沿着形成有激光加工槽的间隔道分割成一个个器件；和拾取工序，将分割成一个一个的器件从切割带剥离并进行拾取。

主权项

1、一种晶片的分割方法，晶片在表面上通过呈格子状地形成的间隔道而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成有多个器件，上述晶片的分割方法沿着上述间隔道将上述晶片分割成一个个器件，其特征在于，上述晶片的分割方法包括以下工序：晶片支承工序，将多个晶片粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上；激光加工槽形成工序，对安装于上述环状框架的上述切割带的表面上所粘贴的多个晶片沿着间隔道照射激光光线，从而在多个晶片上沿着间隔道形成激光加工槽；分割工序，在将沿着间隔道形成有激光加工槽的晶片粘贴在上述切割带的表面上的状态下，沿着形成有激光加工槽的间隔道将上述晶片分割成一个个器件；和拾取工序，在实施了上述分割工序之后，将分割成一个一个的器件从上述切割带剥离并进行拾取。