| 摘要 |
Gezeigt wird eine Leiterplatte mit zwei metallischen Außenschichten (1, 2) und mindestens einer, insbesondere metallischen, Zwischenschicht (3), - wobei im Falle einer metallischen Zwischenschicht zwischen den Außenschichten (1, 2) und der Zwischenschicht (3) Isolierschichten (4) angeordnet sind, - wobei auf mindestens einer der Außenflächen der Leiterplatte mindestens eine Kontaktfläche für ein zu kühlendes Bauelement (9) angeordnet ist, - wobei auf der gegenüber liegenden Außenfläche der Leiterplatte mindestens ein Kühlelement (11) angeordnet ist, und - wobei die Kontaktfläche für das zu kühlende Bauelement (9) mittels eines Plättchens (5) aus isoliertem Metallsubstrat elektrisch vom Kühlelement (11) isoliert ist. Dabei ist vorgesehen, dass die Kontaktfläche für das zu kühlende Bauelement (9) durch eine oder mehrere metallische Durchkontaktierungen (13) mit der gegenüber liegenden Außenfläche der Leiterplatte verbunden ist, wo das Plättchen (5) aus isoliertem Metallsubstrat außen an der Außenfläche der Leiterplatte angebracht und mit dem Kühlelement (11) in Kontakt ist. |
