| 摘要 |
【課題】ベースとカバーとコネクタハウジングとによって回路基板を密閉収納する筐体において、防水シール材の重合部におけるシール性能を改善する。【解決手段】カバー４００Ａは、ベース（２００Ａ）との間で第三シール間隙を構成する第三シール凹面部４０３Ａと、端面が台形形状であるコネクタハウジング（３３０Ａ）の台形三辺との間における第一シール間隙の内、カバー側の台形斜辺部４１３ａに設けられた第一シール凹面部４３１Ａと、台形斜辺部４１３ａの一部である補充斜面部４１９とを備え、第一シール間隙面に防水シール材（５０１）を塗布してから、コネクタハウジングが設置されたときに、防水シール材が掻き取られて希薄になるのを補充斜面部４１９に塗布された防水シール材の補充端部（５０１ｚ）によって補充する。これによりシール性能が向上し、補助シール溝を必要とせず、コネクタハウジング及びカバーの金型構造が簡単となる。【選択図】図８ |
