发明名称 |
一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯 |
摘要 |
本发明公开了一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯,包括面盖,钢化玻璃盖和灯壳组成,灯体内设置有PCB板,PCB板上设有若干LED发光二极管和电源正负极线路,PCB板上还设置有至少一个冗余容错驱动控制芯片,该芯片具有至少两条并行的信号控制线路传输通道,每条传输通道通过一根线路连接,控制信号通过线路输入到冗余容错驱动控制芯片,由冗余容错驱动控制芯片直接驱动控制所述PCB板上的LED显示单元发光。 |
申请公布号 |
CN101588667A |
申请公布日期 |
2009.11.25 |
申请号 |
CN200810112221.2 |
申请日期 |
2008.05.21 |
申请人 |
北京巨数数字技术开发有限公司 |
发明人 |
商松 |
分类号 |
H05B37/04(2006.01)I;F21S8/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05B37/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯,包括面盖,钢化玻璃盖和灯壳组成,灯体内设置有PCB板,PCB板上设有若干LED发光二极管和电源正负极线路,其特征在于:所述的PCB板上还设置有至少一个冗余容错驱动控制芯片,该芯片具有至少两条并行的信号控制线路传输通道,每条传输通道通过一根线路连接,控制信号通过线路输入到冗余容错驱动控制芯片,由冗余容错驱动控制芯片直接驱动控制所述PCB板上的LED显示单元发光。 |
地址 |
100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402B室 |