发明名称 一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯
摘要 本发明公开了一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯,包括面盖,钢化玻璃盖和灯壳组成,灯体内设置有PCB板,PCB板上设有若干LED发光二极管和电源正负极线路,PCB板上还设置有至少一个冗余容错驱动控制芯片,该芯片具有至少两条并行的信号控制线路传输通道,每条传输通道通过一根线路连接,控制信号通过线路输入到冗余容错驱动控制芯片,由冗余容错驱动控制芯片直接驱动控制所述PCB板上的LED显示单元发光。
申请公布号 CN101588667A 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200810112221.2 申请日期 2008.05.21
申请人 北京巨数数字技术开发有限公司 发明人 商松
分类号 H05B37/04(2006.01)I;F21S8/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H05B37/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种集成冗余容错驱动控制芯片的LED地埋灯,包括面盖,钢化玻璃盖和灯壳组成,灯体内设置有PCB板,PCB板上设有若干LED发光二极管和电源正负极线路,其特征在于:所述的PCB板上还设置有至少一个冗余容错驱动控制芯片,该芯片具有至少两条并行的信号控制线路传输通道,每条传输通道通过一根线路连接,控制信号通过线路输入到冗余容错驱动控制芯片,由冗余容错驱动控制芯片直接驱动控制所述PCB板上的LED显示单元发光。
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