| 摘要 |
광전자 컴포넌트를 위한 캡슐화 구조 및 광전자 컴포넌트를 캡슐화시키기 위한 방법. 광전자 컴포넌트를 위한 캡슐화는 화학적 오염물들로부터 광전자 컴포넌트(100)를 보호하기 위한 얇은 배리어층(105), 기계적 손상으로부터 얇은 배리어층을 보호하기 위해 배리어층의 상부에 적용된 커버층(107), 그리고 얇은 배리어층과 커버층 사이에 적용된 중간층(106)을 갖는다. 중간층은, 경화되지 않은 중간층이 얇은 배리어층에 적용될 때 얇은 배리어층의 표면상 입자 오염물들(A)이 중간층에 의해 둘러싸이며, 그리고 적용된 중간층이 실질적으로 편평한 표면을 갖도록 설계되며, 그리고, 일단 경화되면, 중간층이 커버층의 적용 동안 입자 오염물들에 의해 얇은 배리어층에 야기된 기계적 스트레스들이 중간층에 의해 감소되도록 하는 그런 경도를 갖도록 설계되는 경화가능 재료를 포함한다. |
