| 摘要 |
본 발명은 방열 효율을 높일 수 있도록 할 뿐만 아니라 접합 작업의 효율을 높일 수 있도록 한 것으로, 본 발명에 의한 전력반도체 모듈은, 온오프를 통해 전력을 스위칭하는 반도체칩; 상기 반도체칩과 결합되어 반도체칩에서 발산되는 열을 방출하는 버퍼; 상기 버퍼 하부에 결합되어 상기 반도체칩에 외부로부터의 전원을 공급하는 리드프레임;을 포함하되, 상기 버퍼는, 일정한 두께의 판 형태이고, 구리로 형성되며, 상부 솔더에 의한 융착에 의해 그 상면이 상기 반도체칩의 저면에 접합되고, 상기 리드프레임은, 일정한 두께의 판 형태이고, 구리로 형성되며, 하부 솔더에 의한 융착에 의해 그 상면이 상기 버퍼의 저면에 접합되며, 상기 반도체칩과 상기 버퍼 및 상기 버퍼와 상기 리드프레임은 동시 접합된다. |
