发明名称 |
短体弹片及移动终端 |
摘要 |
本实用新型涉及移动终端设备部件技术领域,提供一种短体弹片,包括固定连接于移动终端电路板上的基座以及呈多段弯曲的弹片本体,基座包括设于移动终端电路板上的底板以及位于底板上方的固定板,弹片本体具有设于固定板朝底板一侧并朝底板反向弯折形成的连接部以及沿连接部朝背离底板向外凸伸形成的压接部。本实用新型提供的短体弹片,其弹片本体呈多段弯折结构,包括设于基座的连接部以及用于抵顶接触的压接部,压接部连接于连接部且与连接部呈钝角夹角,缩短了短体弹片的整体长度,总的体积减小,短体弹片的可适应性强,适用于手机等移动终端,尤其是薄型移动终端。 |
申请公布号 |
CN205723970U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620364650.9 |
申请日期 |
2016.04.27 |
申请人 |
深圳君泽电子有限公司 |
发明人 |
李再先;王宪明;侯茂林 |
分类号 |
H01R4/48(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R4/48(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
短体弹片,用于移动终端设备中,其特征在于,包括固定连接于移动终端电路板上的基座以及呈多段弯曲的弹片本体,所述基座包括设于移动终端电路板上的底板以及位于所述底板上方的固定板,所述弹片本体具有设于所述固定板朝所述底板一侧并朝所述底板反向弯折形成的连接部以及沿所述连接部朝背离所述底板向外凸伸形成的压接部。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰村岑下路凤凰第四工业区 |